文件版本 v2026.10.17.0

3D 檢視¶

Android: 輕點元件可高亮並查看來源資訊，3D 選取獨立於 2D。窄螢幕 viewer 區域維持 1:1，標題和可捲動控制列另計高度。Capture 儲存 PNG，Export Model 匯出 GLB。下文 macOS 歷史驗證記錄維持原有範圍。

Android: 橫向寬版將 3D Viewer 標題與關閉按鈕固定在右側設定面板頂部，畫布使用完整高度。設定可捲動，視圖操作與 Info/Capture/Export Model 分組排列；彈窗維持沉浸模式。

適用平台¶

Apple 版：macOS 14+、iOS / iPadOS 17+。本文截圖來自 macOS；窄殼截圖表示視窗配置，不是 iPhone 真機截圖。

需要核對板形和空間關係的使用者。

開啟具有板級幾何的文件；原理圖本身不提供板級 3D。

點選工具列 3D，等待模態視窗準備完成；關閉視窗返回 2D。
使用 Top / Bottom / Isometric、Fit 與正交／透視投影調整視角。寬視窗控制區在右側，窄視窗位於畫布下方且可捲動。寬視窗的 3D 標題與關閉按鈕位於右側控制欄頂部；窄視窗則位於畫布上方。關閉按鈕使用精簡的面板尺寸。
分別控制上下表面元件、板體、銅、阻焊與絲印。3D 顯示獨立於 2D，切換時保留相機；需要重新置中時使用 Fit。
macOS 按住 Shift 以三指拖曳平移，不按 Shift 時旋轉。
開啟 Info，依位號或封裝名稱搜尋，檢查外形類別、尺寸來源、可見狀態與模型診斷，並定位元件。
Capture 產生 PNG 後透過檔案分享交付；Export Model（GLB） 匯出目前可見物件，macOS 可選擇儲存位置，iOS／iPadOS 使用系統分享。

BluePhil 的板級 3D；頂部顯示來源缺少宣告層疊的提示

元件外形優先依封裝事實自動生成；缺少外部目錄、變數或模型檔案只保留來源記錄，不產生缺少資源的警告。實際模型解析失敗、不支援的格式或無效層疊會明確說明。自動外形與推估層厚不是機械尺寸或製造參數。

缺少 Fab／Courtyard 時，可依有效焊墊配置推估常見元件或通用體形，Info 會標示來源；DNP、裸測試點、安裝孔、標識、焊橋與明確隱藏模型按來源策略處理。上下表面保留絲印；鑽孔依實際層範圍顯示貫穿孔、盲孔或埋孔。

GLB 包含可見物件的三角網格、顏色與位置，不包含座標輔助線等互動疊加層。它是 glTF 2.0 網格交付，並非參數化 CAD 或製造檔案；推估外形仍屬近似。

能夠查看板級空間結構，並識別來源缺失導致的顯示限制。

先檢查顯示元件總開關與上下表面開關。DNP 或表面特徵可能沒有獨立實體；Info 會說明實際無法生成的原因。無須配置外部模型目錄，也沒有 proxy 方盒開關。

可使用 Capture 或 Export Model（GLB）。匯出前透過顯示開關選擇物件；電路板製造輸出仍從 2D 的 More → Export 發起。